[논문자료] 리드 온 칩 패키징 기술을 이용하여 조립된 반도체 제품에서 패시베이션 박막의 TC 신뢰성에 영향을 미치는 요인들
반도체 칩은 실리콘 등의 세라믹 재질로 구성되어 있다. 그러나, 반도체 칩 상단의 미세한 회로를 외부의 가혹한 환경으로 부터 보호하고 반도체 칩을 전자제품에 효율적으로 장착하기 위해 패키징을 하게 된다. 이때, CPU 등 고가의 반도체 제품의 경우 Al2O3 등 세라믹 재질을 이용하여 패키징 하는 경우가 있지만, 일반 메모리 칩을 포함한 대부분의 반도체 제품은 에폭시를 모체로 한 플라스틱 재질을 이용하여 패키징하게 된다. 이러한 플라스틱 패키징 몸체는 몰딩이 쉽고 반도체 칩을 외부의 스크래치나 화학적 공격으로부터 보호하는 기능은 좋으나, 실리콘 칩과의 과도한 물성차이로 인해 신뢰성 테스트 과정에서 회로에 여러 가지 물리적 손상을 유발하는 것으로 보고되어 왔다. 리드 온 칩 패키지로 조립되는 반도체 회로를..
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2022. 8. 22. 09:22