[논문자료] 세라믹 이중코팅을 적용한 반도체 패키징용 오토몰드다이 제조방법 연구
반도체 패키지 공정은 양산성과 제조 원가를 고려하여 대부분 트랜스퍼 성형 (transfer molding)방식에 의존하고 있는데, 이 방식으로 반도체 패키징 시에 요구되는 장비가 오토몰드시스템(auto mold system)이며, 패키징을 완료하기 위하여 수지 봉지재에 압력을 가하는 프레스가 시스템 전체의 가장 중요한 핵심 모듈입니다. 오토몰드시스템은 프레스 외에 여러 모듈로 구성되어있으며, 핵심 모듈인 프레스는 90년대 초반까지 유압으로 구동하는 프레스가 대부분 사용되었고, 90 년대 후반부터 유압프레스의 여러 단점 및 패키징 기술의 고도화 요구로 서보모터를 이용한 기계식 프레스로 변화 하였습니다. 본 연구에서는 기존의 수입에 전량 의존하고 있는 오토몰드다이의 국산화 및 기존 제품의 문제점 보완하기 위..
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2022. 2. 8. 09:23