[논문자료] 다공성 폴리이미드 필름을 이용한 유연소자 패키징용 접착 소재 개발
전자기기의 발전과 함께 높은 생산 효율과 성능을 가지는 신뢰성 높은 패키징 기술을 필요로 하고 있다. 이 외에도 플렉서블, 웨어러블 디바이스들에 대한 관심이 증가하면서 높은 생산 효율과 다양한 변형 조건하에서 요구되는 성능을 만족시킬 만한 신뢰성 높은 패키징 기술을 발전시키기 위한 노력 또한 필요로 되고 있다. 기존에 사용된 패키징 기술의 경우 실리콘 웨이퍼 (silicon wafer)에 칩을 부착하여 접합 방식에 따라 다양한 기술이 존재한다. 와이어를 이용하여 칩과 실리콘 웨이퍼를 연결하는 와이어 본딩 (Wire Bonding)이 초기에 사용되었으나 와이어를 이을 공간이 필요로 하기 때문에 소형화와 집적화가 힘든 단점이 존재하여 현재는 RF device에 주로 사용되어 지고 있다. 본 연구를 통해 플렉..
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2022. 4. 25. 10:44