[논문자료]LCD Module 공정의 초대형 TAB IC 본압착 Tool Unit 최적설계
LCD Module 공정의 초대형 TAB IC 본압착 Tool Unit 최적설계 TFT-LCD(thin film transistor liquid crystal display)는 크게 패널(panel), 구동 회로부, 샤시(chassis)부로 구성된다. LCD 모듈공정에서 OLB(outer lead bonding)공정은 ACF (anisotropic conductive film: 이방성 도전필름)를 공정재료로 사용하여 TAB(tape automated bonding)형태로 공급되는 구동 IC를 패널 전극에 부착시키는 공정이다. 본 연구의 목표는 OLB공정장비 중에서 TAB IC가 가부착된 상태의 패널 전극부에 열과 압력을 가하여 TAB IC와 패널을 통전시키고 최종적으로 견고하게 고정시키는 장비인 TAB ..
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2021. 4. 15. 10:52