첨단기술의 발달로 전자장비가 소형화, 고집적화되고 제어신호의 크기가 점점 더 낮아지는 추세에 있으며 이로 인해 전자파 환경에 의한 피해가 점차 증가하고 있다 [1]. 이러한 피해로부터 전자장비를 사전에 보호하기 위해서는 전자장비의 전자파 내성 평가가 필수적으로 요구된다. 내성 평가를 수행하기 위해서는 전자파 시험시설이 필요하며, 전자파 무향실, TEM / GTEM CELL, EMP 시뮬레이터 등이 가장 널리 사용되고 있다. 이 시험시설들은 외부 환경과 완전히 단절된 상태에서 평가가 수행되므로 결과에 대한 신뢰성이 매우 높으나, 그에 비해 여러 가지 단점이 존재한다.
이들 시험시설은 단위면적당 설치비용이 비싸고 설치공간에 비해 시험가능 체적(WV : Working Volume)이 작기 때 문에 부피가 큰 EUT(Equipment Under Test)에 대한 내성 평가를 수행하기 위해서는 시험시설이 매우 커지게 되므로 중소 규모의 산업체나 대학에서 이를 구축하는데에는 비용적인 면에서 어려움이 있다. 또한 위 시험시설들은 한 방향으로부터의 평면파만을 형성시킨다. 편파 및 방향성을 모두 고려한 EUT의 취약성 평가를 수행하는 경우 측정에 소요되는 시간이 길어지게 된다. 반사파를 제거하기 위해 흡수체를 사용하기 때문에 높은 시험 전계강도를 얻기 위해서는 매우 높은 출력의 신호 발생원이 필요하게 되므로 높은 시험 전계강도에 대한 평가가 어렵다.
교반기의 매개변수 변화에 따른 전자파 잔향실의 전계균일도 경향 및 전계균일도에 영향을 미치는 것으로 알려진 Quality Factor, 여기 모드 수, 교반기 효율을 분석한 결과 교반기 높이가 증가함에 따라 특성이 향상되었으며, 45 °의 교반기 각을 가질 때 축별 전계강도 편차가 가장 작게 나타 나 전자파 잔향실 내부가 등방성에 가까운 전계분포를 형성 한다는 것을 확인하였다. 따라서 교반기 각이 45 °이면서 교반기 면적이 넓을수록 향상된 전계균일도를 확보할 수 있는 것으로 보이며, 이는 넓은 교반기 면적에 입사되는 전자파가 보다 다양한 산란각을 형성하게 되어 전계균일도 향상에 기여하기 때문으로 판단된다. 이렇게 설계된 교반기를 이용하여 반도체 소자에 대한 반도체 피해효과 실험을 수행한 결과, 기존에 수행된 반도체 소자에 대한 반도체 피해효과 실험 결과에 비해 보다 정량적이고 재연성 높은 결과를 나타내었다. 따라서 교반형 전자파 잔향실이 전자파 내성평가를 위한 대체 시험시설로 사용할 수 있음을 확인하였다.
교반기 MDB시리즈는 간단한 구조로 설치와 조작이 가능하며 소음, 진동, 분진이 적게 발생하여 정밀공정에 적용하기 적합합니다. 또 다양한 토크 값과 교반속도 제어가 가능하며 동력 전달이 일정하고 정확하다는 장점이 있습니다. 또 저점도에서 고점도 등 다양한 시료 적용이 가능하며 내식성, 내구성이 탁월해 장시간 작업 수행이 가능하고, 성능저하 방지를 위한 Cooling Jacket 장착으로 최대 330℃의 고온에서도 자유로운 교반작업이 가능합니다.
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