[논문자료]MLCC 절단용 초경합금 칼날의 나노표면 가공 기술

출처: 픽사베이

 

MLCC(Multi Layer Ceramic Condenser)는 스마트폰을 비롯하여 다양한 전자 제품에 사용되고 있으며, 웨어러블 기기와 자동차 및 우주항공 분야에 이르기까지 점차 그 사용 범위가 증가하고 있다. 스마트폰의 경우 초기 모델에는 약 200 ~ 300개의 MLCC가 탑재되었지만 최신 스마트폰의 경우 1,000개 이상의 MLCC가 탑재되어 있다. MLCC는 전자제품의 회로에 세라믹과 금속(니켈)판을 여러 겹으로 적층하여 만드는 전자 부품이다. MLCC는 대표적인 ‘수동 부품’으로 분류되며, 반도체와 같은 ‘능동 부품’ 주변에서 전기를 저장했다가 일정량씩 공급하는 댐과 같은 역할을 하며, 각 부품 간에 발생하는 간섭 현상을 막아준다. MLCC의 제작 공정은 인쇄, 1차 절단, 적층, 2차 절단의 순서로 제작된다.

 

The purpose of this study is to examine and propose a high quality blade manufacturing method by applying ELID grinding technology to machining the tungsten carbide blade edge for MLCC sheet cutting. In this study, experiments are performed according to the abrasive type of grinding wheel, grinding method and grinding direction using the non-stop continuous dressing ELID grinding technology. By comparing and analyzing the chipping phenomena and surface roughness of both the blade grinding surface and the processed surface, a method for machining the tungsten carbide blade for cutting MLCC sheet is proposed. From the analysis of the surface roughness and chipping phenomena, it is confirmed that the use of diamond abrasive is advantageous for the blade machining. In addition, it succeeds in the machining of 6μm6μm fine blade without any chipping, by using the grinding wheel #4000 with the diamond abrasive.

 

출처: https://scienceon.kisti.re.kr/srch/selectPORSrchArticle.do?cn=JAKO201933751284562

 

▼논문 바로가기

MLCC 절단용 초경합금 칼날의 나노표면 가공 기술

 

---