[논문자료] 다공성 폴리이미드 필름을 이용한 유연소자 패키징용 접착 소재 개발

출처: 픽사베이

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전자기기의 발전과 함께 높은 생산 효율과 성능을 가지는 신뢰성 높은 패키징 기술을 필요로 하고 있다. 이 외에도 플렉서블, 웨어러블 디바이스들에 대한 관심이 증가하면서 높은 생산 효율과 다양한 변형 조건하에서 요구되는 성능을 만족시킬 만한 신뢰성 높은 패키징 기술을 발전시키기 위한 노력 또한 필요로 되고 있다.

 

기존에 사용된 패키징 기술의 경우 실리콘 웨이퍼 (silicon wafer)에 칩을 부착하여 접합 방식에 따라 다양한 기술이 존재한다. 와이어를 이용하여 칩과 실리콘 웨이퍼를 연결하는 와이어 본딩 (Wire Bonding)이 초기에 사용되었으나 와이어를 이을 공간이 필요로 하기 때문에 소형화와 집적화가 힘든 단점이 존재하여 현재는 RF device에 주로 사용되어 지고 있다.

논문 출처: http://www.riss.kr/search/detail/DetailView.do?p_mat_type=be54d9b8bc7cdb09&control_no=9d01395f4170b183ffe0bdc3ef48d419&outLink=K

 

본 연구를 통해 플렉서블 LED 패키징 시스템에 사용할 수 있는 새로운 soldering 필름을 개발하였다. 홀이 뚫린 PI 필름을 이용하여 홀 내부를 구리를 전해도금 하여 채워 높은 성능의 electrical current path를 형성하였다. 또한 Sn 무전해도금을 통하여 Cu를 채운 홀의 양끝을 Sn-Cu soldering bump를 형성해 구리가 산화되고 침식되는 것을 막아주며, Sn 도금을 통하여 납땝성 또한 증가시킬 수 있다.

이렇게 제작한 플렉서블 패키징 필름에 테스트 칩을 접합하여 shear strength를 측정한 결과, 기존 ACF의 접합강도의 약 2~3배의 강도를 가지는 것을 확인하였으며, 기존의 ACF 대비 높은 접합강도를 가지는 플렉서블 패키징 필름을 개발하였다.

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