유동층 (fluidized bed) 기술은 다상(multiphase)간의 혼합, 열 전달 및 화학 반응율을 증가시키기 위하여 다양하게 개발되어 왔다.
특히, 기계화학 플랜트 공정 중 화합물간의 반응율을 높이기 위한 유동층 반응기가 산업 현장에서 널리 사용되고 있으며, 고체연료를 이용하는 연소로 또는 보일러에도 사용되고 있다.
이러한 유동층 반응기는 고체상으로 구성된 유동매체에 가스상 또는 액체상의 유체를 불어넣어 유동매체인 고체 입자들을 유동시키는 기술이다. 특히, 유동층 반응기는 가스상과 고체상의 유동간의 활발한 상호작용으로 비교적 높은 열전달율을 나타낸다.
본 연구를 통해 플렉서블 LED 패키징 시스템에 사용할 수 있는 새로운 soldering 필름을 개발하였다. 홀이 뚫린 PI 필름을 이용하여 홀 내부를 구리를 전해도금 하여 채워 높은 성능의 electrical current path를 형성하였다. 또한 Sn 무전해도금을 통하여 Cu를 채운 홀의 양끝을 Sn-Cu soldering bump를 형성해 구리가 산화되고 침식되는 것을 막아주며, Sn 도금을 통하여 납땝성 또한 증가시킬 수 있다.
이렇게 제작한 플렉서블 패키징 필름에 테스트 칩을 접합하여 shear strength를 측정한 결과, 기존 ACF의 접합강도의 약 2~3배의 강도를 가지는 것을 확인하였으며, 기존의 ACF 대비 높은 접합강도를 가지는 플렉서블 패키징 필름을 개발하였다.
다목적 반응기는 온도, 압력, 용량, 소재, RPM 등 고객의 사용 목적에 따라 다양한 옵션 사양 구성이 가능한 반응기 시스템입니다.
수열합성 반응, 회전 반응, 열분해 반응, 자전 연소 반응 등 여러 연구 목적에 사용 가능합니다.
또한 ASME의 고압 용기 안전 규정에 맞춘 설계로 제작이 이루어지고 있으며, 조립 및 분해가 용이하여 손쉽게 유지 관리가 가능합니다.
교반 장치, 진동 장치, 회전 장치를 수반하는 특수 목적형 사양으로도 제작이 가능합니다.
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