[논문자료] Outgas 분석을 통한 MLCC Bar 변형률 측정

출처: 픽사베이

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MLCC(적층세라믹콘덴서)는 휴대전화, 컴퓨터, 디지털 TV, 디지털카메라 등 각종 정보통신기기의 핵심 부품으로, 전하를 저장한 후 필요한 시점에 적재 적소에 공급하는 기능을 한다. MLCC는 원재료를 혼합하여 슬러리 형태로 만드는 혼합공정부터 이를 박막으로 성형하고 전극을 인쇄하는 공정, 수십에서 수 백층 적층하고 압착하는 공정, 강도를 부여하는 소성 공정 등 많은 세부공정을 거친다.

 

본 연구에서 관심을 가지는 현상은 적층된 MLCC 바(bar)를 압착하고 이후 절단하는 과정에서 발생하는 수축현상에 대한 것이다. MLCC 압착바는 절단하기 전 150℃ 부근의 온도에서 예열공정을 거치게 되는데 이는 압착바를 절단하기 쉽도록 유연하게 해주는 목적 외에, 금속재료에서 일반적으로 적용되는 어닐링(annealing)과 같은 목적이 있다. 그러나 실제 현장에서는 이러한 예열 과정에서 압착바의 형태가 비균일하게 변하는 현상이 발생하고 이는 절단과정에서 불량으로 발전할 가능성이 매우 크다.

논문 출처: https://scienceon.kisti.re.kr/srch/selectPORSrchArticle.do?cn=JAKO201020254045670

본 연구를 통해, DOP의 기화온도는 231℃이나 이보다 낮은 150℃에서도 상당량의 DOP가 증발됨이 확인되었고, 150℃ 수준의 예열단계에서 MLCC 압착바로부터 증발되는 DOP를 정량분석함으로써 DOP 증발로 인한 MLCC 압착바의 수축율을 예측할 수 있었다. TMA로 측정한 압착바의 전체 수축율은 1.2%(W 방향), 1.02%(L방향)이고, DOP의 증발에 의한 압착바의 수축율은 0.548% 수준이다. 따라서 전체 수축에 대해 DOP 증발량이 차지하는 비율은 약 46%(W방 향), 53%(L방향)에 해당하였다. 따라서 예열과정에서 발생하는 MLCC 압착바 수축은 가소제인 DOP의 증발이 상당량 영향을 미침을 알 수 있었다. 이 외에 MLCC 압착바 변형의 원인은 MLCC 고분자 재료의 열변형에 의한 것으로 예상할 수 있고 이에 대해서는 후속 연구를 진행 중에 있다.

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정수압 프레스 (CIP_냉간정수압)

 

CIP 냉간 정수압 프레스는 유체를 이용하여 동일한 방향에 같은 힘이 전달되게 하는 원리를 이용한 장비로, 내부 유체에 의해 발생된 압력으로 모든 면에 균일한 힘이 작용됩니다.

재료 공정에서는 압축성형 및 적층 성형, 식품 공정에서는 살균 등의 공정에 사용합니다.

 

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