이동용 전자기기에 적용 가능한 유연성 전자모듈이 롤투롤 공정에 의해 개발되었다. 개발된 전자 모듈은 최 외곽의 두 폴리이미드 층과 그 사이의 동선과 이방성도전필름과 박막 실리콘 칩과 모듈의 봉지재 역할을 하는 접착재료로 구성된다. 개발된 유연성 전자모듈의 신뢰성을 평가하기 위하여 열충격시험, 고온고습 시험, 오토클레이브 시험을 수행하였다. 시험수행 결과 두 시험에서는 문제가 발생하지 않았으나, 오토클레이브 시험에서는 대부분의 시편 모듈 내에 박리가 발생하였다. 발생한 박리의 고장 메커니즘을 연구하기 위하여 봉지재의 흡습 관련 물성치를 실험적으로 분석하고 오토클레이브 시험조건에서의 모듈 내 습기확산과정을 범용 유한요소 프로그램을 이용하여 분석하였다. 해석결과로부터 오토클레이브 시험조건에서 모듈 내에 발생하는 습기확산과정을 밝혀낼 수 있었다.
A bendable electronic module is developed for a mobile application by using a low-cost roll-to-roll manufacturing process. In the module, a thin silicon chip is embedded in a polymer-based encapsulating adhesive between flexible copper clad polyimide layers. A set of tests are conducted for the purpose of qualification: thermal shock, high temperature storage, and autoclave tests. During the autoclave test, delamination occurs at many places within the module layers. To investigate the failure mechanism, moisture diffusion analysis is conducted for the interior of the module under the autoclave test condition. For the analysis, the hygroscopic characteristics of the encapsulating materials are experimentally determined. Analysis results indicate the moisture saturation process in the interior of the module under the autoclave test condition.
출처: https://www.ndsl.kr/ndsl/search/detail/article/articleSearchResultDetail.do?cn=JAKO201212152880220
▼논문 바로가기
[공유] 삼성전기, 세상에서 제일 작은 파워인덕터 개발 (0) | 2020.09.22 |
---|---|
[논문자료]고압반응기 내의 미세액적분사에 따른 $SF_6$ 하이드레이트 형성 거동 연구 (0) | 2020.09.22 |
[논문자료]액체음극에서의 금속 수지상 성장 억제를 위한 교반기 성능평가 (0) | 2020.09.18 |
[논문자료]압력용기 강 용접부의 변형거동과 음향방출특성 평가에 관한 연구 (0) | 2020.09.17 |
[논문자료]초고압균질기를 이용한 coenzyme Q10 나노에멀젼의 제조 및 저장안정성 (0) | 2020.09.16 |